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저항측정
-
문서 관리 정보
문서번호: SOP-RES-MCP710-001
버전: v1.0 (초안)
제정일: ________
시행일: ________
문서 소유자: ________
승인자: ________
관련 문서: MCP-T710 User Manual, 사내 기록양식 FR-RES-001 -
목적 및 적용범위
- 목적: MCP-T710(NSCR) 장비로 링 형태 시편의 체적저항(Ω·cm)을 일관성 있게 측정
- 적용범위: 완제품 및 원소재 링 시편 전수 검사
- 책임 및 안전
3.1 책임
- 작업자: 측정 수행·기록
- 장비 관리자: 장비 유지보수·교정 관리
- QC/QA 검토자: 결과 확인·승인
3.2 안전
- 프로브 핀 끝과 가압에 주의
- 시편 손상 방지
- IPA·아세톤 사용 시 환기
- ESD 민감 시편 접지 관리
- 용어 및 공식
- OD: 외경, ID: 내경
- W(폭) = (OD – ID) / 2
- L(길이) = π × (OD + ID) / 2
- t(두께): 캘리퍼스로 실측 입력
- RCF: 기하보정계수
- CV: 변동계수(%)
- 체적저항 ρ(Ω·cm) = RCF × (V / I) × (W·t / L) × 0.1
- 장비·자재·환경
- 장비: MCP-T710 본체, NSCR 프로브
- 자재: IPA, 무연 융, 질소 블로워, 캘리퍼스
- 환경: 23±2℃, 40–60% RH, 시편·장비 동온화 ≥30분
- 사전 점검(매일)
- 전원 ON → 예열 15분
- Offset/Zero 확인(오픈 상태 0Ω)
- 쇼트 체크(금속블록) – 낮은 저항·재현성 확인
- 프로브 핀 오염·마모 상태 점검
- 데이터 파일·저장 위치 확인
- 시편 확인
- 표면: IPA 세정 후 건조, 이물·유막 제거
- 평탄·흠집 여부 확인
- 두께(t) 캘리퍼스로 실측 후 기록
- 라벨: File No·시편명 명확 표시
- DIMENSION(프리셋) 및 두께 입력
- File No별 X(Width), Y(Length) 프리셋 불러오기
• 예: No.4 X=21.8mm, Y=357.1mm - t(mm): 캘리퍼스 실측값 입력
- 장비 설정
- Mode: 4-Probe / BULK
- Current: 1.000 mA
- Range: Manual, 10¹ (자동범위 금지)
- Auto Hold: ON
- Timer: 3초
- RCF DISPLAY ON(권장)
- 프로브 배치
- 시편을 스테이지 중앙에 수평 배치
- 핀 라인→접선 방향으로 평행 정렬
- 링 폭 중앙에 균일 가압(스프링 끝까지 잠기지 않게)
- 에지 거리 ≥ 5×피치 확보
- RCF 0.95–1.10 범위인지 확인
- 측정 절차
11.1 동일 위치 반복 측정
- 조건: Auto Hold ON, Timer 3초
- 행동: 프로브 접촉 → 3초 유지 → Auto Hold로 값 고정·저장
- 동일 위치 3회 반복, 평균 산출
- 기준: 반복 CV ≤ 3% (초과 시 재측정)
11.2 회전·다점 측정
- 시편을 90°(또는 45°) 회전 후 동일 절차 수행
- 기본 4점(0/90/180/270°), 옵션 8점(45° 간격)
- 위치 간 CV ≤ 5% 확인
- QC 합격 기준
- 반복 CV(동일 위치) ≤ 3%
- 위치 간 CV ≤ 5%
- RCF 0.95–1.10 (허용 최대 1.20)
- 이상 경고/리미트 없음
- 기록 및 추적성
- 기록 항목: File No, 시편명, X/Y/t, Current/Range/Timer, RCF, 평균/표준편차/CV
- 파일명: YYMMDD_Lot_Serial_Pos#.csv
- 검토·승인 서명란 포함
- 이상/부적합 처리(IF–THEN)
- IF RCF > 1.20 → 프로브 재정렬·재측정(지속 시 관리자 보고)
- IF 반복 CV > 3% → 표면·가압·접촉 개선 후 재측정
- IF 위치 간 CV > 5% → 위치 재검토·추가 측정
- IF 과전압/과전류 경고 → 전류·Range·접촉 확인, 무효 처리
- 트러블슈팅
- 값 출렁임: 표면 재세정·가압 균일화
- RCF 과다: 접선 방향·중앙 배치·에지 거리 확보
- 과전압/과전류: 접촉 개선·Range 확인
- 드리프트: 동온화·프로브 세정/교체
- 유지보수 및 교정
- 프로브 핀 점검·교체: 월 1회
- 장비 교정·점검: 연 1회
- 교체 내역·점검 기록 유지
부록 A. 사진 가이드
- 설정 화면, 프로브 접촉, 회전 측정 위치, 기록 화면 촬영 팁
부록 B. DIMENSION 계산식
- X=(OD–ID)/2, Y=π×(OD+ID)/2, t=실측 입력
부록 C. 개정 이력
- v1.0 최초 제정
현장 체크리스트(요약)
□ 전원 ON·예열 15분
□ 프로브 핀 상태 양호
□ 시편 IPA 세정·건조
□ Mode=BULK / Current=1mA / Range=10¹
□ Auto Hold=ON / Timer=3s
□ DIMENSION 프리셋 불러오기, X/Y 확인
□ t 실측 입력
□ 프로브 접선 방향 정렬·폭 중앙
□ 에지 거리 ≥5×피치
□ RCF 0.95–1.10
□ 동일 위치 3회 측정, 평균·CV 확인
□ 4~8점 회전 측정
□ 반복 CV ≤3% / 위치 CV ≤5%
□ 파일명 규칙대로 저장·기록
□ 이상 시 IF–THEN 규정 수행・보고
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입력
dd
출력
dd는 데이터를 복제하거나 변환하는 명령어입니다. 일반적으로 디스크와 파티션, 파일 등의 데이터를 복사하거나 변환할 때 사용됩니다. 아래는 dd 명령어를 사용하는 절차입니다.
-
목적을 정의합니다: 데이터를 어떻게 복제 또는 변환할지 명확하게 정의합니다. 예를 들어, 디스크 A의 데이터를 디스크 B로 복사하거나, 파일 A의 데이터를 다른 파일 형식으로 변환하는 등의 목적을 설정합니다.
-
dd 명령어 문법을 이해합니다: dd 명령어의 사용법과 옵션을 학습합니다. 명령어의 구문과 옵션에 대한 이해가 필요합니다.
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원본 및 대상 장치 또는 파일을 확인합니다: dd 명령어를 사용하여 데이터를 복제하거나 변환할 원본 장치 또는 파일과 대상 장치 또는 파일을 확인합니다. 예를 들어, 복사하려는 디스크 또는 파일의 경로를 확인합니다.
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옵션과 매개변수 설정: dd 명령어에 필요한 옵션과 매개변수를 설정합니다. 이는 복제 또는 변환 프로세스를 제어하는 데 사용됩니다. 일반적으로 입력 및 출력 파일 이름, 블록 크기, 데이터 개수 등의 옵션과 매개변수를 설정합니다.
-
dd 명령어 실행: 설정한 옵션과 매개변수를 사용하여 dd 명령어를 실행합니다. 명령이 실행되면 원본 데이터가 대상 장치 또는 파일로 복제되거나 변환됩니다.
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작업 완료 확인: dd 명령어가 성공적으로 실행되었는지 확인합니다. 이를 위해 복제 또는 변환된 대상 장치 또는 파일을 확인하여 데이터가 올바르게 복사되었는지 또는 변환되었는지 확인합니다.
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정리 및 문서화: 작업을 정리하고 문서화합니다. dd 명령어를 사용하는 프로세스와 설정한 옵션 및 매개변수를 기록합니다. 이는 후속 작업에서 참고할 수 있도록 중요한 정보를 기록하는 것입니다.
이러한 단계를 따라 dd 명령어를 사용하여 데이터를 복제하거나 변환할 수 있습니다. 세부 절차나 사용되는 옵션은 사용자의 요구에 따라 달라질 수 있습니다.
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입력
업무 프로세스 매뉴얼
출력
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